A SK Hynix assinou um acordo que promete um investimento de $450 milhões e acesso a $500 milhões em empréstimos com o Departamento do Comércio dos Estados Unidos, por meio do CHIPS and Science Act. Todo esse verba será destinado à construção de uma nova fábrica de empacotamento de memória avançada no estado de Indiana.
O objetivo dos EUA é garantir que mais empresas de tecnologia montem suas instalações no país. Eles têm um interesse particular em trazer o fornecimento de memórias HBM para o mercado interno, essenciais para processadores HPC e inteligência artificial.
Se a SK Hynix seguir com o acordo e o projeto for concluído, a previsão é de que a fábrica comece a operar em 2028 e gerar 1.000 vagas de emprego. O custo estimado da fábrica é de $3,87 bilhões, e a intenção é que ela se torne uma das maiores produtoras de empacotamento avançado do planeta.
A SK Hynix também está buscando uma redução de até 25% nos gastos qualificados de capital – que pode ser obtido por meio do programa Investment Tax Credit do governo americano.
É provável que a fábrica produza memórias HBM4 ou módulos HBM4E, que requer técnicas sofisticadas de empacotamento.
A construção de uma fábrica para HBM4/HBM4E nos EUA é estrategicamente importante não apenas para o governo, mas também para a SK Hynix. Enquanto a fábrica não estiver pronta, as memórias HBM4 serão produzidas na Coréia do Sul, onde a fabricante tem sua fundamental base de operações.
Além disso, a SK Hynix também está interessada em encerrar parceria com instituições de pesquisa, como a Purdue University, para desenvolver semicondutores avançados e técnicas mais avançadas para o empacotamento de chips.
Fonte: Adrenaline
