A xMEMS Labs revelou recentemente o XMC-2400 µCooling, um fan em forma de chip miniaturizado destinado a proporcionar resfriamento ativo diretamente ao processador. Essa solução parece uma lida de CPU com apenas 1mm de espessura, abrigando pequenos fans que ajudam a dissipar o calor da CPU de fato.
A fabricante afirma que seu produto está direcionado a “dispositivos ultramobile e soluções de IA da próxima geração”. Essa tecnologia permitiria incluir resfriamento ativo em aparelhos que normalmente não teriam espaço para um fan. No entanto, é possível imaginar essa solução também sendo aplicada em outros designs de coolers.
O CEO da xMEMS, Joseph Jiang, destacou que o XMC-2400 é projetado para resfriar ativamente os menores formatos de portáteis, permitindo que os dispositivos sejam mais finos e de alta performance. “É difícil imaginar os smartphones do futuro e outros dispositivos finos voltados para performance sem a tecnologia µCooling da xMEMS”, declarou.
O fan-on-a-chip tem dimensões de 9,26 x 7,6 x 1,08mm e pesa menos de 150mg, mas ainda é capaz de movimentar até 39cm³ de ar por segundo, com pressão de 1.000Pa. Além disso, é certificado com IP58 para resistência.
A empresa prometeu realizar demonstrações do XMC-2400 para seus clientes e parceiros em setembro de 2024, em eventos ao vivo em Taipei e Shenzhen. No entanto, não há previsões para o micro-fan chegar antes de 2025. A xMEMS espera começar a distribuir as primeiras amostras do produto no primeiro trimestre desse ano, o que significa que não há um lançamento mainstream previsto ainda.
Fonte: Adrenaline
